동부아남, 고전압·RF기술 확보 시동
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작성일 23-02-09 12:34
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동부아남반도체(대표 윤대근)는 5년간 매년 20-30억 원을 투입해 ‘차세대 시스템 온 칩(SoC) 개발을 위한 고전압·RF 기술’을 확보할 것이라고 1일 밝혔다.
동부아남의 파운드리가 고전압 소자기술 공정을 확보하면 자동차·디스플레이·디지털파워앰프 등의 핵심 시스템반도체 제작이 가능해져 국내 벤처의 수요를 상당부분 흡수할 수 있을 전망이다.
동부아남, 고전압·RF기술 확보 시동
고전압·고주파 공정은 자동차 및 네트워크용·디스플레이구동용 반도체 제작에 필수적인 기술로, 국내 파운드리는 이 공정에 취약해 팹리스들이 해외 파운드리로 빠져나가는 요인으로 작용해 왔다.
동부아남, 고전압·RF기술 확보 시동
고전압 소자기술 분야의 개발 목표(目標)는 0.35㎛급 BCDMOS(Bipolar CMOS DMOS) 공정과 공정설계용키트(PDK) 환경 구축 및 스마트 파워 IC이며, RF분야는 0.13㎛급 CMOS RF 공정·소자 및 모델 라이브러니 개발, RF코어 IP 및 트랜시버 개발이다.
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왕성호 레이디오펄스 사장은 “고전압과 RF 시장은 향후 급속히 시장이 확대될 것으로 예상되지만 아직 국내에서는 이 공정을 소화할 수 있는 파운드리가 없어 해외 파운드리 의존도가 높아지고 있다”며 “이번 개발은 공정 기술에 머무는 것이 아니라 디자인회사를 참여시켜 회로까지 검증하는 것으로 안다”고 말했다.
심규호·김규태기자@전자신문, khsim·star@
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동부아남, 고전압·RF기술 확보 시동
이번 기술 개발에는 전력용반도체업체인 페어차일드코리아와 팹리스 설계업체인 레이디오펄스 등도 함께 참여한다.
동부아남반도체가 국내 팹리스반도체업계의 요구가 이어지고 있는 아날로그 고전압 및 고주파(RF) 공정기술 개발에 착수한다. 또 RF 기술 공정은 유비쿼터스 환경 구축에 필요한 DMB·GPS용 반도체 제조의 필수 공정으로, 올해 이후 파운드리생산 요청이 급증할 것으로 전망되는 분야다.
동부아남, 고전압·RF기술 확보 시동
동부아남반도체 측은 “아날로그 고전압 및 고주파 공정기술은 모바일컨버전스의 한 축으로 부상하고 있는 RF 칩과 전자화가 급진전되고 있는 자동차용 반도체 개발에 필수적”이라며 “기술 확보를 통해 파운드리 역량을 강화하고 특히 아직은 참여가 저조한 자동차용 반도체시장에 신규 국내 팹리스업체들이 진출할 수 있는 여건을 마련할 것”이라고 밝혔다.
